| 工序 | 條目 | 批量制造能力 |
| SMT | 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 510*510mm |
| 最大板件質(zhì)量 | 5kg |
| 實(shí)際印刷精度 | ±18μm（6σ） |
| 系統(tǒng)校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±12.5μm（6σ） |
| 刮刀壓力檢測 | 壓力閉環(huán)控制系統(tǒng) |
| 貼片 | 可檢測最小錫球間距 | 100μm |
| X-Y軸精度 | 10μm |
| 誤測率 | ≤0.1%（依產(chǎn)品而定） |
| 可加工元器件尺寸范圍 | 0.3*0.15 mm2--120*90 mm2（指定條件下） |
| 可加工元器件最大高度 | 30mm |
| 可加工元器件最大質(zhì)量 | 30g |
| BGA/CSP最小球間距 ，球徑 | 0.30mm，0.25mm |
| 貼片精度 | ±30μm（3σ） |
| 可加工板件尺寸范圍 | 50*50 mm2—750*550 mm2 |
| 板件厚度范圍 | 0.3mm--8mm |
| 最大板件質(zhì)量 | 3kg |
| 線體最多可放置物料種類 | 500 |
| AOI | 可檢測最小元器件 | 1005 |
| 可檢測不良情況 | 錯(cuò)料、漏件、反向、貼裝偏位、立碑、側(cè)立、開焊、連錫、翻面 |
| 翹腳檢測 | 引腳彎曲 |
| 回流 | 溫度精度 | ±1℃ |
| 焊接保護(hù) | 氮?dú)獗Ｗo(hù)（殘氧量＜3000ppm）（指定條件下） |
| 氮?dú)饪刂?/td> | 氮?dú)忾]環(huán)自動(dòng)控制系統(tǒng)，±200ppm |
| 2D X-Ray | 放大倍數(shù) | 幾何放大倍數(shù)2000；系統(tǒng)放大倍數(shù)12000 |
| 分辨率 | 1μm /nm |
| 旋轉(zhuǎn)角度&傾斜視角 | any ±45°+360°旋轉(zhuǎn) |
| AXI | 可檢測最小元器件 | 1005 |
| 可檢測最小引腳間距 | 0.4mm（QFP） |
| 可檢測最小錫厚 | 0.0127mm |
| DIP | 前加工 | 元件自動(dòng)成型技術(shù) | 元器件自動(dòng)成型 |
| 插件 | 插件技術(shù) | 全自動(dòng)插件機(jī) |
| 波峰焊接 | 波峰類型 | 普波 |
| 運(yùn)輸導(dǎo)軌傾角 | 4--7° |
| 普波焊接溫度精度 | ±3℃ |
| 選波波峰穩(wěn)定精度 | ±0.06 mm |
| 壓接技術(shù) | 壓接PCB最大尺寸 | 800*600mm2 |
| 下壓高度精度 | ±0.02mm |
| 壓力范圍 | 0-50KN |
| 壓力精度 | 標(biāo)準(zhǔn)值的±2% |
| 保壓時(shí)間 | 0—9.999S |
| 涂覆技術(shù) | 最大可加工板件尺寸 | 450*450*6mm3 |
| 單板最大質(zhì)量 | 5kg |
| 最小噴頭直徑 | 2mm |
| 其他特點(diǎn) | 噴涂壓力可程序控制 |
| ICT測試 | 測試級別 | 器件級測試，測試硬件連接狀態(tài) |
| 測試點(diǎn)數(shù)量 | ＞2500點(diǎn) |
| 測試內(nèi)容 | 接觸測試、開短路測試、阻容測試、二、三級場效應(yīng)管測試、不上電混合測試、邊界掃描鏈測試、上電混合模式測試 |
| 水洗 | 板件最大寬度 | 457.2mm |
| 板件最大高度 | 102mm |
| 設(shè)備功能 | 單\雙颶風(fēng)噴射、S型噴嘴、電風(fēng)刀 |
| 組裝及測試 | 產(chǎn)品系列 | 軍工 | 武器裝備 |
| 汽車產(chǎn)品 | 燈板，主板 |
| 醫(yī)療產(chǎn)品 | CT、CT探頭、測溫、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀 |
| FT測試 | 測試級別 | 電路板系統(tǒng)級測試，測試系統(tǒng)功能狀態(tài) |
| 其他可靠性分析測試 | 老化、跌落、震動(dòng)、耐磨、按鍵壽命等測試（第三方） |
| 管理工具/軟件 | IMS | 協(xié)助倉庫、備料組、生產(chǎn)進(jìn)行物料管理 |
| MES | 制造執(zhí)行系統(tǒng)，主要用于生產(chǎn)過程管控，ECN執(zhí)行管控，防呆管控，數(shù)據(jù)追溯等 |
| Oracle | 采購流程，成本、財(cái)務(wù)，工單計(jì)劃等管理 |
| ECN System | ECN管理系統(tǒng)，避免漏執(zhí)行ECN，快速響應(yīng)工程變更項(xiàng)目 |
| Labview | 提供圖形化編程環(huán)境，增強(qiáng)對制造流程中設(shè)備、儀器的數(shù)據(jù)采集、分析、監(jiān)控、管理能力，同時(shí)使得各終端電腦的交流更加緊密及方便系統(tǒng)構(gòu)建 |
