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分類
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項(xiàng)目
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制作能力
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檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
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民品、2級(jí)品
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IPC-A-600 IPC-6013 GJB7548
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軍品、3級(jí)品
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試驗(yàn)方法
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IPC-TM-650 GB/T4677-2002
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文件處理
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處理文件格式
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Tango/Pads2002
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Protel系列
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Powerpcb/Genesis
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dxf/dwg
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光繪文件格式
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光繪文件（Gerber文件）及相應(yīng)的鉆孔文件
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軟板基材（無(wú)膠，壓延銅）
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新?lián)P、生益
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PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz
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松下RF775/RF777
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PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz
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杜邦A(yù)P
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PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz
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CVL
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環(huán)氧膠系（松楊）
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PI厚度0.5、1mil，膠厚1mil
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亞克力膠系(杜邦）
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PI厚度1mil，膠厚1mil
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半固化片
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生益SP168GL
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1067、1078
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騰輝VT447
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1067、1078
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外層銅箔
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18，35，70um
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PI補(bǔ)強(qiáng)
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亞克力膠系
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PI厚度4/8mil，膠厚1mil
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純膠
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環(huán)氧膠系/亞克力膠系
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40um厚
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屏蔽膜
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SF-PC6000
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外形尺寸
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層別
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1-8層
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成品板尺寸（最大）
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單面（不壓CVL）
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較短邊最大480mm，長(zhǎng)邊不限
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單面（需壓CVL)
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較短邊最大230mm，長(zhǎng)邊不限
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雙面（需壓CVL)
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470*580mm
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多層軟板（3-8層）
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短邊尺寸220mm，長(zhǎng)邊不限
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單面軟板板厚（不含PI補(bǔ)強(qiáng)）
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不壓CVL
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0.04-0.08mm（板料規(guī)格25-50um，銅厚18/35um）
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層壓CVL
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常規(guī)0.08-0.13mm（基材板料規(guī)格25/50um，銅厚18/35um，CVL規(guī)格12.5/25-25/25）
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最大厚度0.18mm（基材規(guī)格75/100um）
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雙面軟板板厚（不含PI補(bǔ)強(qiáng)）
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層壓CVL
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常規(guī)0.115-0.21mm（基材板料規(guī)格25/50um，銅厚18/35um，CVL規(guī)格12.5/25-25/25）
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最大厚度0.27mm（基材規(guī)格75/100um）
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多層板板厚
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0.3-4.0mm
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板厚公差
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≤0.5mm
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±0.05mm
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0.5-1.0mm
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±0.1mm
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1.0-4.0mm
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±10%
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內(nèi)層圖形
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最小線寬/間距
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基銅18um
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3.5/3.5mil
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基銅35um
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5/4mil
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基銅70um（硬板）
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8/5mil
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內(nèi)層最小焊盤
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0.125mm（18/35um基銅），0.15mm（70um基銅）
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電地層隔離
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0.25mm
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鉆孔孔徑范圍
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0.2-6.3mm（間隔0.05mm）
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鉆孔
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鉆孔到導(dǎo)體最小距離
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≤6層
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8mil
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≤16層
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10mil
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電地層隔離
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同一網(wǎng)絡(luò)
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6mil
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不同網(wǎng)絡(luò)
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12mil
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最小NPTH孔
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0.5mm
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孔徑公差
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±0.05mm
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沉銅電鍍
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孔電鍍厚徑比
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10:1
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孔徑
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最小0.2mm
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外層圖形
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最小線寬/間距
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H/H+plating
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4/3.5mil
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1/1+plating
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5/3.5mil
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2/2+plating
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9/5mil
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導(dǎo)電圖形到外型邊距離
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最小8mil
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網(wǎng)格線寬/間距
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H/H+plating
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6/6mil
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1/1+plating
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6/6mil
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2/2+plating
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10/8mil
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阻焊
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阻焊橋?qū)挾龋ㄗ钚。?
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綠油
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4mil
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其它雜色油墨
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5mil
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阻焊顏色
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綠，藍(lán)，黃，紅，白，黑
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阻焊單邊最小開窗尺寸
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2.5mil
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阻焊蓋線最小單邊寬度
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2.5mil（局部2mil）
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字符
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字符顏色
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白、黃、黑、灰
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焊盤到字符最小間距
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6mil
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字符線寬/字符高度
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基銅18um
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字寬/字高：4mil/27mil
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基銅35um
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字寬/字高：5mil/30mil
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基銅70um
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字寬/字高：6mil/45mil
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表面處理
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有鉛噴錫
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錫厚2-40um
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電鍍金手指
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鎳厚3-5um，金厚0.125-0.254um，手指最大長(zhǎng)度2inch，手指間距最小7mil
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OSP
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膜厚0.15-0.3um
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無(wú)鉛噴錫
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錫厚2-40um
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沉錫
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錫厚0.8-1.2um
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沉銀
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銀厚0.1-0.3um
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沉金
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鎳厚：3-5um，金厚：0.03-0.1um
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成型
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銑外形公差（邊到邊）
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±0.15mms
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銑外形最小圓?。▋?nèi)角）
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0.4mm
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銑槽槽孔最小公差
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±0.15mm
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VCUT
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VCUT角度
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20°、30°、45°、60°
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VCUT角度公差
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±5°s
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VCUT余厚公差
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±0.1mm
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阻抗
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控制方式
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單端/差分
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控制公差
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≤50Ω
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±5Ω
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>50Ω
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±10%
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成品
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板曲
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≤0.7%
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包裝方式
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真空隔紙
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