嘉捷通印制高密度互連電路板已有近20年歷史，我們對生產(chǎn)不同市場應(yīng)用的高密度互連板有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們與先進(jìn)設(shè)備供應(yīng)商、板料商以及線路板技術(shù)機(jī)構(gòu)密切合作，對成功的 高密度互連產(chǎn)品的要求和制造方法有著全面的知識。
嘉捷通的技術(shù)支持從高密度互連電路板的設(shè)計(jì)階段開始，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以提高制造能力和降低產(chǎn)品總成本。我們的10% 銷售來自高密度互連部分，我們可以管理新產(chǎn)品導(dǎo)入和快速交付設(shè)計(jì)驗(yàn)證，無縫對接到批量生產(chǎn)，提供把新產(chǎn)品快速推向市場的合理高效流程。
| 控制項(xiàng)目 | 能力 |
| HDI盲埋孔板階數(shù) | 6階 |
| 鐳射孔徑LV | 6-3mil |
| 機(jī)械鉆 | 0.15mm |
| 鐳射層介質(zhì)厚度 | 0.15-0.05mm |
| 填孔電鍍孔深:孔徑的比率AR | 1/1 |
| 鐳射底PAD直徑mm（不含補(bǔ)償） | ≥（LV+2MIL） |
| 填孔電鍍孔徑 | 6-3mil |
| 填孔電鍍孔深 | 0.12-0.05 mm |
| 最小線寬線距 | 3/3mil |
| 半金屬化孔最小孔徑 | 0.4mm |
| 最大生產(chǎn)尺寸 | 20*24in |
| 機(jī)械孔電鍍最大縱橫比 | 20:1 |
| 線寬間距公差 | ±20% |
| 阻抗公差 | ±10% |
| PTH孔孔徑公差 | ±3mil |
| NPTH孔孔徑公差 | ±2mil |
| 插件孔孔徑公差 | ±2mil |
| 孔徑位精度 | ±3mil |
| 孔中心到孔中心間距 | ±4mil |
| 孔到邊間距 | ±4mil |
| 層間對位精度 | ±3mil |
| 外形公差 | ±4mil |
| 最小防焊橋 | 綠色3.5mil 雜色4.5mil |
| V-cut深度 | ±4mil |
| V-cut角度 | 30° 45° |
| V-cut精度 | ±4mil |
