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層數: 18
板厚: 2.15 mm
基材: S1000-2M
線寬/線距: 3.15/3.7mil
最小孔徑: 0.2 mm
厚徑縱橫比: 10.75:1
表面處理: 沉金
工藝特征: 孔到線間距5mil、樹脂塞孔、壓接孔、特性阻抗
